SEMICON TAIWAN
Booth# I3023
来る2024年9月4日(水)~6(金)、台湾にて開催される「SEMICON TAIWAN」に出展します。
弊社では、下記の商品をご紹介いたします。ぜひ、NTT-ATのブースにお越しください。
出展概要
出展品目 |
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窒化物半導体エピタキシャルウェハ
窒化物半導体を用いたパワーデバイスは、これからの低炭素社会を支えるグリーンデバイスとして期待されています。
NTT-ATは窒化物半導体エピタキシャルウエハの製造技術により、省エネルギー化の早期実現に貢献します。
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材料分析サービス
NTT-ATの分析サービスは、NTT研究所で長年培ってきた材料分析のノウハウを持ち、特に半導体や燃料電池関連、クリーンルーム環境評価、通信インフラ設備関連の分析を得意としています。
目的に応じた多彩なサービスラインナップで、お客様の研究開発をサポートします。
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EUVミラー
EUV用の多層膜ミラー・単層膜ミラーをご提供します。
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シリコンフォトニクス向けファイバ接続実装サービス
Si導波路チップとファイバを接着固定すると、チップの特性評価時に高精度ステージが不要となり、取扱いが容易になります。
チップを固定するベース版やPCB基板との組み合わせも可能です。
実験用サンプルの他、展示用・保管用サンプルなどの作成にご活用ください。
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光学接着剤
光通信に用いられる接着技術は弊社の主要技術の1つです。低価格で高信頼性の光部品を実用化するためには、 簡単に接着できて耐久性に優れた接着剤が必要とされます。光部品のどの部分に使用するかによって要求条件も違います。 屈折率整合、精密固定、耐熱高弾性、低透湿率などお客様のニーズに合わせ、接着剤や樹脂を開発し、商品化しています。
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