COMNEXT 第1回[次世代]通信技術&ソリューション展
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COMNEXT 第1回[次世代]通信技術&ソリューション展

2023年6月28日(水)~30日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「COMNEXT 第1回[次世代]通信技術&ソリューション展」に出展いたします。
「光コネクタクリーナ」や、「光コネクタ研磨フィルム」、「インテリジェント光スイッチユニット」、「結露防止シート」、「超撥水材料 HIREC」などをご紹介しますので、ぜひご覧ください。

開催概要

開催期間 2023年6月28日(水)~30日(金)
開催地 東京ビッグサイト(西展示棟)
主催 RX Japan株式会社
公式サイト https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html
入場料 無料 (事前登録制)

出展概要

出展品目
  • 光コネクタクリーナ
    光通信に欠かせない光コネクタの端面やアダプタ内部清掃用などの各種光コネクタクリーナをご提供します。
  • 光コネクタ研磨機・研磨機フィルム
    施工から量産からまで、各現場での使いやすさを考えたラインナップ
  • 光コネクタ端面検査機シリーズ
    光コネクタ端面検査機シリーズは、光コネクタ・トランシーバの端面汚れが簡易に観察できる、ファイバ端面検査装置です。
  • インテリジェント光スイッチユニット
    物理レイヤでの迅速な障害検知と経路切り替えによりネットワークの高い信頼性をお約束します。
  • 結露防止シート G-ブレス
    “呼吸”する特殊な調湿シートが、電気機器や設備を故障などの結露トラブルから守ります。
  • 超撥水材料 HIREC
    これまでの撥水(はっ水)材料の概念を大きく塗り替えた、NTTアドバンステクノロジの超撥水材料HIREC®(ハイレック)。
    超撥水材料HIRECを施工した面は、水を弾き濡れない状態、すなわち、水膜がほとんど生じない状態となります。

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