第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム併設技術展示会

来る2014年10月20日(月)～22日(水)、くにびきメッセ(島根県立産業交流会)にて開催される、「第31回『センサ・マイクロマシンと応用システム』シンポジウム併設技術展示会」に出展いたします。
弊社では、下記の商品をご紹介いたします。是非、NTT-ATのブースにお越しください。

開催期間	2014年10月20日(月)～22日(水)
開催地	くにびきメッセ(島根県立産業交流会)
主催	電気学会　センサ・マイクロマシン部門
公式サイト	http://www.sensorsymposium.org/index_j.html
入場料	無料(シンポジウム参加者に限る)

出展品目	『STP転写成膜装置』転写成膜装置 XP-1500Mは、MEMS、マイクロ流路における封止や、LSIの層間絶縁膜の埋め込み平坦化等を実現する装置です。『MEMSプロセスサービス』半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。 MEMS素子プロセスではパターン設計からデバイス試作、パッケージングまで幅広く対応します。そのほか、半導体デバイスの研究開発を総合的に支援する加工・成膜サービスやデバイス試作なども承ります。『全自動加圧オーブン』半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的です。『小型超臨界乾燥装置』半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的です。熱風方式の採用により、昇温、降温を高速に行い、温度プロファイルの制御が容易に行えます。押圧成型と異なり、加圧は高圧窒素や空気を用いて行うため、均一な押圧が試料へのダメージを軽減します。オプションとして窒素循環タイプもラインナップしています。

出展品目

『STP転写成膜装置』
転写成膜装置 XP-1500Mは、MEMS、マイクロ流路における封止や、LSIの層間絶縁膜の埋め込み平坦化等を実現する装置です。
『MEMSプロセスサービス』
半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。 MEMS素子プロセスではパターン設計からデバイス試作、パッケージングまで幅広く対応します。そのほか、半導体デバイスの研究開発を総合的に支援する加工・成膜サービスやデバイス試作なども承ります。
『全自動加圧オーブン』
半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的です。
『小型超臨界乾燥装置』
半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的です。熱風方式の採用により、昇温、降温を高速に行い、温度プロファイルの制御が容易に行えます。押圧成型と異なり、加圧は高圧窒素や空気を用いて行うため、均一な押圧が試料へのダメージを軽減します。オプションとして窒素循環タイプもラインナップしています。

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