海外

IWLPC 2016

Booth# #63

来る2016年10月18日(火)~20日(木)、アメリカ カリフォルニアにて開催される「IWLPC - 13th International Wafer-Level Packaging Conference」に出展いたします。

弊社では、下記の商品をご紹介いたします。是非、NTT-ATのブースにお越しください。

開催概要

開催期間 2016年10月18日(火)~20日(木)
開催地 DoubleTree by Hilton Hotel, San Jose, California, USA
主催 SMTA(Surface Mount Technology Association)
Chip Scale Review
公式サイト http://www.iwlpc.com/
入場料 無料(会議参加者に限る)

出展概要

出展品目

このイベントへのお問い合わせ先

 


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