JSAP EXPO Autumn Meeting, 2016
国内

JSAP EXPO Autumn Meeting, 2016

来る2016年9月13日(火)~16日(金)、新潟 朱鷺メッセにて開催される「JSAP EXPO Autumn Meeting, 2016 (第77回応用物理学会秋季学術講演会併設展示会)」に出展いたします。
弊社では、下記の商品をご紹介いたしますので、是非、NTT-ATのブースに足をお運びいただき、商品をご覧ください。

会場近くの最上川
NTT-ATブース
会場入口

開催概要

開催期間 2016年9月13日(火)~16日(金)
開催地 新潟県新潟市 朱鷺メッセ 展示ホール
主催 公益社団法人応用物理学会
公式サイト http://meeting.jsap.or.jp/
入場料 無料(応用物理学会講演会の参加者以外の方も参加可能)

出展概要

出展品目
  • 『半導体プロセスサービス』
    半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、半導体デバイスの研究開発を総合的に支援しています。
  • 『超臨界・加圧オーブン』
    半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的です。熱風方式の採用により、高速昇温高速降温が可能です。
  • 『ナノインプリント用モールド』
    ナノテク、光学、バイオ等の研究開発分野で活用されているナノメートルオーダーの微細パターンをご提供します。
  • 『SiC,SiNメンブレン』
    NTT-ATのメンブレンは精緻な応力制御により、機械的強度が強く、非常に平滑な自立膜を実現しております。お客様のニーズにより、材質はSiC/SiNから選択でき、且つ幅広い膜厚/サイズにも対応が可能です。

このイベントへのお問い合わせ先

 


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