SEMICON Japan 2014

来る2014年12月3日(水)～5日(金)、東京ビッグサイトにて開催される、「SEMICON Japan 2014」に出展いたします。
弊社では、下記の商品をご紹介いたします。是非、NTT-ATのブース(3014)にお越しください。

開催概要

開催期間	2014年12月3日(水)～5日(金)
開催地	東京ビッグサイト東展示棟
主催	SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
公式サイト	http://www.semiconjapan.org/ja/
入場料	無料(事前登録制)

出展概要

出展品目	半導体プロセスサービス NTT-ATは半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。 MEMSファウンドリーサービス最先端の微細加工技術を基に、ナノテク・光学・X線・半導体分野の各種微細加工部品の開発・製造・販売、特注品まで幅広くお客様のニーズに応じます。全自動加圧オーブン半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的です。熱風方式の採用により、昇温、降温を高速に行い、温度プロファイルの制御が容易に行えます。押圧成型と異なり、加圧は高圧窒素や空気を用いて行うため、均一な押圧が試料へのダメージを軽減します。オプションとして窒素循環タイプもラインナップしています。小型超臨界洗浄・乾燥装置超臨界を応用したプロセス装置です。極微細パターン形成に有効となる超臨界乾燥を、従来の二酸化炭素ガスではなく、不燃性・低毒性のフッ素系液体を用いて実現しました。フッ素系液体の洗浄性を利用した超臨界洗浄も可能です。液体を用いるため、手軽に扱うことが出来る新しい超臨界洗浄・乾燥装置です。 STP転写成膜装置転写成膜装置 XP-1500Mは、MEMS、マイクロ流路における封止や、LSIの層間絶縁膜の埋め込み平坦化等を実現する装置です。ナノインプリント用モールド多様なタイプ、形状のモールドに対応。8インチSiモールド、石英モスアイモールドを展示します。

出展品目

半導体プロセスサービス
NTT-ATは半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。
MEMSファウンドリーサービス
最先端の微細加工技術を基に、ナノテク・光学・X線・半導体分野の各種微細加工部品の開発・製造・販売、特注品まで幅広くお客様のニーズに応じます。
全自動加圧オーブン
半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的です。熱風方式の採用により、昇温、降温を高速に行い、温度プロファイルの制御が容易に行えます。押圧成型と異なり、加圧は高圧窒素や空気を用いて行うため、均一な押圧が試料へのダメージを軽減します。オプションとして窒素循環タイプもラインナップしています。
小型超臨界洗浄・乾燥装置
超臨界を応用したプロセス装置です。極微細パターン形成に有効となる超臨界乾燥を、従来の二酸化炭素ガスではなく、不燃性・低毒性のフッ素系液体を用いて実現しました。フッ素系液体の洗浄性を利用した超臨界洗浄も可能です。液体を用いるため、手軽に扱うことが出来る新しい超臨界洗浄・乾燥装置です。
STP転写成膜装置
転写成膜装置 XP-1500Mは、MEMS、マイクロ流路における封止や、LSIの層間絶縁膜の埋め込み平坦化等を実現する装置です。
ナノインプリント用モールド
多様なタイプ、形状のモールドに対応。8インチSiモールド、石英モスアイモールドを展示します。

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