CS ManTech

来る2014年5月19日(月)～22日(木)、米国・コロラド州デンバーにて開催される、「CS ManTech(The International Conference on Compound Semiconductor Manufacturing Technology)」に出展いたします。
弊社では、下記の商品を出展しご紹介いたします。是非、NTT-ATのブースに足をお運びいただき、商品をご覧ください。

開催概要

開催期間	2014年5月19日(月)～22日(木)
開催地	Sheraton Denver Downtown Hotel, Denver, Colorado, USA
主催	Compound Semiconductor Mantech
公式サイト	http://www.gaasmantech.org/index.html
入場料	無料 (国際会議参加者に限る)

出展概要

出展品目	窒化物半導体エピタキシャルウェハ窒化物半導体を用いたパワーデバイスは、これからの低炭素社会を支えるグリーンデバイスとして期待されています。 NTT-ATは窒化物半導体エピタキシャルウエハの製造技術により、省エネルギー化の早期実現に貢献します。小型超臨界洗浄・乾燥装置超臨界を応用したプロセス装置です。極微細パターン形成に有効となる超臨界乾燥を、従来の二酸化炭素ガスではなく、不燃性・低毒性のフッ素系液体を用いて実現しました。フッ素系液体の洗浄性を利用した超臨界洗浄も可能です。液体を用いるため、手軽に扱うことが出来る新しい超臨界洗浄・乾燥装置です。全自動加圧オーブン半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的です。熱風方式の採用により、昇温、降温を高速に行い、温度プロファイルの制御が容易に行えます。押圧成型と異なり、加圧は高圧窒素や空気を用いて行うため、均一な押圧が試料へのダメージを軽減します。オプションとして窒素循環タイプもラインナップしています。

出展品目

窒化物半導体エピタキシャルウェハ
窒化物半導体を用いたパワーデバイスは、これからの低炭素社会を支えるグリーンデバイスとして期待されています。 NTT-ATは窒化物半導体エピタキシャルウエハの製造技術により、省エネルギー化の早期実現に貢献します。
小型超臨界洗浄・乾燥装置
超臨界を応用したプロセス装置です。極微細パターン形成に有効となる超臨界乾燥を、従来の二酸化炭素ガスではなく、不燃性・低毒性のフッ素系液体を用いて実現しました。フッ素系液体の洗浄性を利用した超臨界洗浄も可能です。液体を用いるため、手軽に扱うことが出来る新しい超臨界洗浄・乾燥装置です。
全自動加圧オーブン
半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的です。熱風方式の採用により、昇温、降温を高速に行い、温度プロファイルの制御が容易に行えます。押圧成型と異なり、加圧は高圧窒素や空気を用いて行うため、均一な押圧が試料へのダメージを軽減します。オプションとして窒素循環タイプもラインナップしています。

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