第15回 半導体パッケージング技術展
来る2014年1月15日(水)～1月17日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第15回 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。
弊社では、下記の商品を出展いたしますので、是非、NTT-ATのブースに足をお運びいただき、商品をご覧ください。
開催概要
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開催期間
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2014年1月15日(水)～1月17日(金)
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| 開催地 |
東京ビッグサイト 東ホール |
| 主催 |
リード エグジビション ジャパン株式会社 |
| 公式サイト |
http://www.icp-expo.jp/  |
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入場料
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無料（事前登録が必要）
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出展概要
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出展品目 |
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『全自動加圧オーブン』
半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的な、全自動加圧クリーンオーブンです。
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『加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブン（圧力制御機構付き）』
「室温のスタート時から一定の圧力下で処理したい、圧力を簡単に設定したい」というお客様の声にお応えして、処理中の圧力調整が自動的に行える機能を追加したオーブンです。
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『ナノインプリント用モールド』
NTT-ATのナノインプリント用モールドは、1000件以上の豊富な納入実績があり、高い評価をいただいています。ライン、ドット、ホールなどのパターンのほか、3次元のマイクロレンズアレイ、モスアイ、段差などもご提供いたします。
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『半導体プロセスサービス』
NTT-ATは半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、半導体デバイスの研究開発を総合的に支援しています。
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STP用転写成膜装置
STP用転写成膜装置は、MEMS、マイクロ流路における封止や、LSIの層間絶縁膜の埋め込み平坦化等を実現する装置です。
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