第15回 半導体パッケージング技術展
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第15回 半導体パッケージング技術展

来る2014年1月15日(水)~1月17日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第15回 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。
弊社では、下記の商品を出展いたしますので、是非、NTT-ATのブースに足をお運びいただき、商品をご覧ください。

開催概要

開催期間 2014年1月15日(水)~1月17日(金)
開催地 東京ビッグサイト 東ホール
主催 リード エグジビション ジャパン株式会社
公式サイト http://www.icp-expo.jp/
入場料 無料(事前登録が必要)

出展概要

出展品目
  • 『全自動加圧オーブン』
    半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的な、全自動加圧クリーンオーブンです。
  • 『加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブン(圧力制御機構付き)』
    「室温のスタート時から一定の圧力下で処理したい、圧力を簡単に設定したい」というお客様の声にお応えして、処理中の圧力調整が自動的に行える機能を追加したオーブンです。
  • 『ナノインプリント用モールド』
    NTT-ATのナノインプリント用モールドは、1000件以上の豊富な納入実績があり、高い評価をいただいています。ライン、ドット、ホールなどのパターンのほか、3次元のマイクロレンズアレイ、モスアイ、段差などもご提供いたします。
  • 『半導体プロセスサービス』
    NTT-ATは半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、半導体デバイスの研究開発を総合的に支援しています。
  • STP用転写成膜装置
    STP用転写成膜装置は、MEMS、マイクロ流路における封止や、LSIの層間絶縁膜の埋め込み平坦化等を実現する装置です。

このイベントへのお問い合わせ先

 


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