来る 2010年1月20日（水）～22日（金）に、東京ビッグサイト・東展示棟にて開催される、「第11回 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。

当社ではＮＴＴ研究所の技術をベースに開発された、加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブン、全自動加圧オーブン、STP用転写成膜装置、プロセスサービス等、次世代のナノエレクトロニクスを支える製品を紹介いたします。

是非、当社ブースに足をお運びください。